中芯集成成功登陆上交所科创板
2023年05月11日
2023年5月10日,绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(以下简称公司“中芯集成”,股票代码“688469”)在上交所科创板挂牌上市。中芯集成本次公开发行新股194580万股,发行价格5.69元/股,募集资金规模为110.72亿元(行使超额配售选择权),位列科创板开板以来半导体企业IPO募集资金规模前三名。
 
中芯集成成立于2018年3月,是国内领先的特色工艺晶圆代工企业。公司主要从事功率半导体和MEMS传感器等模拟电路领域的芯片及模组封装业务,以芯片代工为起点,向上延伸到设计服务,向下延伸至模组封装、应用验证、可靠性测试,为客户提供一站式集成代工制造服务,是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一。
 
是次IPO由海通证券担任保荐人及主承销商,华泰联合证券、兴业证券为其联席主承销商;
 
天职国际为其提供审计服务;
 
锦天城担任其发行人法律顾问;
 
沃克森(北京)国际资产评估有限公司为其评估机构。