中芯集成成功登陆上交所科创板
2023年05月11日
2023年5月10日，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（以下简称公司“中芯集成”，股票代码“688469”）在上交所科创板挂牌上市。中芯集成本次公开发行新股194580万股，发行价格5.69元/股，募集资金规模为110.72亿元（行使超额配售选择权），位列科创板开板以来半导体企业IPO募集资金规模前三名。
中芯集成成立于2018年3月，是国内领先的特色工艺晶圆代工企业。公司主要从事功率半导体和MEMS传感器等模拟电路领域的芯片及模组封装业务，以芯片代工为起点，向上延伸到设计服务，向下延伸至模组封装、应用验证、可靠性测试，为客户提供一站式集成代工制造服务，是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一。
是次IPO由海通证券担任保荐人及主承销商，华泰联合证券、兴业证券为其联席主承销商；
天职国际为其提供审计服务；
锦天城担任其发行人法律顾问；
沃克森（北京）国际资产评估有限公司为其评估机构。
